Hôm kia là ngày mở bán chiếc iPhone 8 trên toàn thế giới, và rất nhanh chóng các chuyên gia "rã máy" đến từ iFixit đã có mặt tại Úc để mổ bụng chiếc iPhone 8 bản thương mại. Hãy cùng chúng tôi theo dõi quá trình này nhé.
Trước khi tháo bung chiếc iPhone 8 phiên bản Rose Gold, hãy cùng chúng tôi nhìn qua về cấu hình của chiếc điện thoại này:
- Bộ vi xử lý A11 Bionic
- Bộ nhớ trong 64 hoặc 256 GB
- Màn hình Retina 4,7 inch, độ phân giải 1334 x 750 (mật độ điểm ảnh 326 ppi)
- Camera 12MP, khẩu độ f/1.8, có khả năng chống rung quang học và Zoom x5
- Camera trước 7MP, khẩu độ f/2.2 với khả năng quay phim độ phân giải 1080p
- Hỗ trợ sạc nhanh và sạc không dây chuẩn Qi
- 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + MIMO Bluetooth 5.0 + NFC
Và bây giờ chúng ta sẽ bắt tay vào "mổ bụng" chiếc iPhone 8.
Sau khi tháo những con vít cố định phía bên dưới máy, các chuyên gia đến từ iFixit vẫn chưa thể gỡ được tấm màn ra khỏi chiếc điện thoại, bởi phần keo cố định màn hình vô cùng chắc chắn.
Cùng với sự hỗ trợ của các dụng cụ chuyên dụng, tấm màn của iPhone 8 đã được mở ra, để lộ phần nội thất bên trong:
Bước tiếp theo là tháo các cáp kết nối với màn hình
Sau khi tháo cáp nối của màn hình và của nút Home trên mặt trước, màn hình đã có thể tháo rời ra khỏi máy:
Giờ chúng ta sẽ tiếp tục "tấn công" sâu hơn vào bên trong máy.
Có thể coi như bao nhiêu tinh hoa của chiếc iPhone 8 hội tụ gần như đầy đủ trên chiếc bo mạch chủ này. Hãy cùng chúng tôi đi sâu hơn một chút về các con chip trên bảng mạch này:
- Màu đỏ là chip Apple 339S00434 A11 Bionic, được đặt trên RAM SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2GB.
- Màu cam là Modem Qualcomm MDM9656 Snapdragon X16 LTE.
- Màu vàng là chip Skyworks SkyOne SKY78140.
- Màu xanh lá là chip Avago 8072JD130.
- Màu xanh lục là chip P215 730N71T
- Màu xanh biển là Module Skyworks 77366-17 Quad-Band GSM
- Màu mận là Module NFC NXP 80V18
Lật mặt sau bảng mạch lên và chúng ta có thêm một loạt các con chip nữa:
- Màu đỏ là Module WiFi/Bluetooth/FM radio Apple/USI 170804 339S00397
- Màu cam là Chip Apple 338S00248, 338S00309, và S3830028
- Màu vàng là bộ nhớ Toshiba TSBL227VC3759 64 GB
- Màu xanh lá là chip thu phát tín hiệu Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE và PMD9655 PMIC
- Màu xanh lục là IC cho sạc không dây Broadcom 59355
- Màu xanh biển là IC NXP 1612A1
- Màu mận là Chip Skyworks 3760 3576 1732 và 762-21 247296 1734
Chiếc iPhone 8 được iFixit đánh giá điểm sửa chữa là 6/10 (Càng gần 10 càng dễ sửa), với việc các linh kiện phải thay thế nhiều nhất là màn hình và pin là thứ có thể thay ngay sau khi bung máy. Bên cạnh đó, nhờ chiếc điện thoại này hỗ trợ sạc không dây nên cổng Lightning sẽ ít bị "động chạm" đến hơn, nhờ đó cũng sẽ bền hơn.
Tuy nhiên, các linh kiện nhỏ bên trong máy thì thay thế và sửa chữa sẽ khó hơn đôi chút bởi tính chất phức tạp khi tháo máy, đồng thời mặt kính đằng sau máy khi vỡ cũng rất khó thay thế do lớp keo dính rất chặt, và việc cậy kính ra có thể làm biến dạng khung nhôm.
Có vẻ như Apple rất tự tin rằng phần mặt kính phía sau máy sẽ không thể bị hỏng để cần phải thay thế, và chính bản thân đại diện của hãng cũng cho biết: iPhone được thiết kế để bền, chứ không phải để dễ sửa. Tuy nhiên, chắc chắn một điều rằng không có một chiếc điện thoại nào không bao giờ hỏng, vậy nên nếu có thể thay thế phần mặt kính dễ dàng hơn thì có lẽ cũng là điều tốt.
iFixit cũng cho biết rằng, phần mặt kính của chiếc iPhone 8 bền hơn của chiếc Galaxy S8, tuy nhiên bọn họ vẫn chưa rõ Apple sẽ sửa mặt kính này ra sao nếu như có sự cố xảy ra. Bản thân iFixit rất ít khi rã máy mà để hỏng linh kiện, nên có vẻ như việc mặt kính vô cùng khó thay thế này hoàn toàn không phải nói quá.
Còn lại thì phần nội thất của iPhone 8 cũng không quá khác biệt so với iPhone 7 là bao, và đây cũng là điều dễ hiểu bởi iPhone 8 thực tế giống với một bản nâng cấp của iPhone 7, giống như những phiên bản s được Apple ra mắt trước đó.
Và đó là toàn bộ quá trình "mổ bụng" chiếc iPhone 8 của iFixit. Video quay lại quá trình này sẽ được cập nhật sau. Cảm ơn các bạn đã theo dõi.
Theo GenK
.svg){kind=icon}
