• Cơ quan chủ quản: Bộ Thông tin và Truyền thông
  • Số giấy phép: 09/GP - BTTTT, cấp ngày 07/01/2019
  • Tổng biên tập: Nguyễn Văn Bá
  • Tòa soạn: Tòa nhà C'Land - 156 Xã Đàn 2,
  • Đống Đa, Hà Nội
  • Hotline: 19001081 (8h-17h) | 0923457788 (ngoài giờ HC)
  • © 1997 Báo VietNamNet. All rights reserved.
  • Chỉ được phát hành lại thông tin từ website này khi có sự đồng ý bằng văn bản của báo VietNamNet.
  • Công ty Cổ phần Truyền thông VietNamNet
  • Hotline: 0919 405 885 (Hà Nội) - 0919 435 885 (Tp.HCM)
  • Email: contact@vietnamnet.vn
  • Báo giá: http://vads.vn
  • Hỗ trợ kỹ thuật: support@tech.vietnamnet.vn

chiplet

Cập nhập tin tức chiplet

TSMC, Samsung dẫn đầu công nghệ đóng gói chip tiên tiến
Công nghệ

TSMC, Samsung dẫn đầu công nghệ đóng gói chip tiên tiến

TSMC, nhà sản xuất chip Đài Loan đang dẫn đầu về bằng sáng chế công nghệ đóng gói chip nâng cao.

‘Chiplet’ trở thành yếu tố cốt lõi trong chiến lược tự chủ công nghệ Trung Quốc
Công nghệ

‘Chiplet’ trở thành yếu tố cốt lõi trong chiến lược tự chủ công nghệ Trung Quốc

Chiplet hay còn gọi là công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chỉ việc gom những vi xử lý nhỏ thành một 'bộ não' chung đang trở thành chìa khoá có thể giúp Trung Quốc đứng vững trong cuộc chiến bán dẫn với Mỹ.